間隙填充 選購(gòu)指南

供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片

供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片 無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料 特點(diǎn)： 導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K 無(wú)基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 說(shuō)明： Gap Pad 1500是一款無(wú)基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。 典型應(yīng)用： 計(jì)算機(jī)和外設(shè) 通訊設(shè)備 功率變換設(shè)備 RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝 需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)......

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