供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片 

概述：獨(dú)家供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片 無基材間隙填充導(dǎo)熱材料 特點(diǎn)： 導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K 無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 說明： Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模
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2019-10-15 11:43:46 點(diǎn)擊56278次
價(jià)格：
  • 80 元
起售數(shù)量：
  • 10
品牌：
  • 貝格斯
型號：
  • Gap Pad 1500
送貨上門：
  • 是
聯(lián)系電話：
13798788136 高先生
QQ：
2289608989
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
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供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片 無基材間隙填充導(dǎo)熱材料 特點(diǎn)： 導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K 無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 說明： Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。 典型應(yīng)用： 計(jì)算機(jī)和外設(shè) 通訊設(shè)備 功率變換設(shè)備 RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝 需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合 規(guī)格： 8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 黑色 東莞市貝戈斯電子材料有限公司() 0769-83819248 公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com 公司官網(wǎng)：

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