HS800 HS800 HS800 HS800
概述:方便快捷 超高亮彩色液晶顯示器 超聲衍射波探傷,解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性 缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示 便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確 多通道TOFD探傷,
通過國家質(zhì)監(jiān)總局科技鑒定(國際先進(jìn),國內(nèi)領(lǐng)先)
TOFD Ⅱ級培訓(xùn)考核儀器 可為您“量身”定制各類掃查裝置!
HS800 內(nèi)置P掃描成像系統(tǒng)(聲定位掃查)
P掃描成像即投影成像,一改傳統(tǒng)機(jī)械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統(tǒng),避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束精確定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時(shí)顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側(cè)視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進(jìn)行空間位置和形狀上的評估。
HS800性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷,解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷,實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機(jī)內(nèi)存儲空間,探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長續(xù)航
B 數(shù)字電路
采樣頻率:125M
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣延時(shí):1200mm
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:15ns
重復(fù)頻率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式:數(shù)字檢波方式
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動調(diào)節(jié))
閘門數(shù):每通道2個(gè)位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
掃查方式:可對焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位:數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價(jià)能力
B型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進(jìn)行評價(jià)
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸
超大內(nèi)存容量,單次掃查即能記錄長達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出
HS800技術(shù)參數(shù)
獨(dú)立工作通道:可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù),最多可選7個(gè)通道
最多連接探頭: 10
脈沖類型:負(fù)放電脈沖
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動調(diào)節(jié))
聲速范圍:(300~20000)m/s
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),信號頻譜(FFT)
掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時(shí)基(內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
記錄方法:完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報(bào)告
數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
TOFD Ⅱ級培訓(xùn)考核儀器 可為您“量身”定制各類掃查裝置!
HS800 內(nèi)置P掃描成像系統(tǒng)(聲定位掃查)
P掃描成像即投影成像,一改傳統(tǒng)機(jī)械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統(tǒng),避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束精確定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時(shí)顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側(cè)視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進(jìn)行空間位置和形狀上的評估。
HS800性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷,解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷,實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機(jī)內(nèi)存儲空間,探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長續(xù)航
B 數(shù)字電路
采樣頻率:125M
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣延時(shí):1200mm
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:15ns
重復(fù)頻率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式:數(shù)字檢波方式
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動調(diào)節(jié))
閘門數(shù):每通道2個(gè)位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
掃查方式:可對焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位:數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價(jià)能力
B型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進(jìn)行評價(jià)
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸
超大內(nèi)存容量,單次掃查即能記錄長達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出
HS800技術(shù)參數(shù)
獨(dú)立工作通道:可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù),最多可選7個(gè)通道
最多連接探頭: 10
脈沖類型:負(fù)放電脈沖
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動調(diào)節(jié))
聲速范圍:(300~20000)m/s
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),信號頻譜(FFT)
掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時(shí)基(內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
記錄方法:完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報(bào)告
數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象


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