回流焊-十溫區(qū)回流焊-10溫區(qū)回流焊-八溫區(qū)回流焊 

概述： REFLOW-X10全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843 特點(diǎn)： ■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)； ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置； 性能指標(biāo)： 1)機(jī)身尺寸
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描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
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REFLOW-X10全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843

特點(diǎn)：


■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5400*1200*1450(mm) 
2)起動(dòng)總功率50KW ,正常工作時(shí)消耗功率:9KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上10,下10,2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度3500MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1800kg

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