LED貼片機(jī)_SMT貼片機(jī)_自動(dòng)貼片機(jī)_貼片機(jī)-合力鑫楊生:153234 

概述:SM481多功能貼片機(jī)(同級(jí)別速度最快)楊生15323488843 SM481是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度最快的設(shè)備,它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿,新型飛行相機(jī)及適用了最優(yōu)
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SM481多功能貼片機(jī)(同級(jí)別速度最快)楊生15323488843

SM481是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度最快的設(shè)備,它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿,新型飛行相機(jī)及適用了最優(yōu)化的吸料/貼裝動(dòng)作,從而實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界最快速度39,000CPH。
另,可對(duì)應(yīng)最小0402元器件到最大□42mm IC,并且通過(guò)適用電動(dòng)供料器,提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。
其可與SM氣動(dòng)供料器共用,因此將客戶使用便利性極大化。

39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對(duì)應(yīng)元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
對(duì)應(yīng)PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度電動(dòng)供料器
- 吸料位置自動(dòng)整列功能
- SM空壓供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行最優(yōu)化
SMART Feeder
*** 世界首創(chuàng)自動(dòng)接料,自動(dòng)送料 ***

1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO 貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際生產(chǎn)工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411 貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

三星貼片機(jī)主推型號(hào):
1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO
貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際生產(chǎn)工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411
貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭

貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

以下是回流焊設(shè)備介紹:


REFLOW-X8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843
特點(diǎn):
■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式,電腦控制與緊急手動(dòng)控制,具有安全保障功能;
■采用世界頂級(jí)德國(guó)技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高,相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷;
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大
■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式,四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì),消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速;
■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻;
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長(zhǎng)期使用,品質(zhì)穩(wěn)定;
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果極佳;
■冷卻氣體強(qiáng)制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電;
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng));
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng);
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi),方便維護(hù),并配有開(kāi)蓋安全裝置;
性能指標(biāo):
1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量:1400kg



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