2024 年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會 IPC APEX EXPO 2024 

概述：2024 年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會 IPC APEX EXPO 2024
本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。

刷新時間：
2023-09-14 09:57:19 點(diǎn)擊8593次
分類：
展會
所在區(qū)域：
全國
時間：
  • 2024 年 4 月 7 日-9 日
聯(lián)系電話：
18126343782
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
默認(rèn)4分 我要打分
一、展會情況介紹
展會時間：2024 年 4 月 7 日-9 日
展會地點(diǎn)：Anaheim Convention Center 洛杉磯阿納海姆會議中心
該展是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具
有較大的影響力。由著名的 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦，每年一屆。2023 年該展會有來自世
界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和
軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。
同時，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，
其會員來自世界各地，該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方
面的研究成果等服務(wù)。
二、上屆展會亮點(diǎn)
2023 年 1 月 24 日-26 日圣地亞哥會展中心舉辦的 IPC APEX 展會上，行業(yè)最新研究成果、最
佳實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會的各個項(xiàng)目而大放異彩。來自全球 56 個國家
440 家參展商，9796 觀展商。
為了與活動主題“技術(shù)的未來在一起”保持一致，2023 年 IPC APEX 博覽會展出了近 75 篇技
術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來自世界各地行業(yè)專家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受
其驅(qū)動，與會者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會了解更多關(guān)于趨勢材料、應(yīng)用和工藝
的信息，如印刷電子、工業(yè) 4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。
ipc apex expo 的全天候和半天專業(yè)發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門的新發(fā)展相結(jié)合，由
企業(yè)技術(shù)專家、顧問、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會者從一系列領(lǐng)先主題中選擇，如：PCB
制造、SMT 和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造
最佳實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。
許多與會者表示，IPC APEX 博覽會全年都會
影響他們的購買決策，這是展會參展商的一個重
要因素�！癷pc apex expo 是一場將整個電子行
業(yè)供應(yīng)鏈整合在一起的主播秀。在展廳建立網(wǎng)絡(luò)
可以讓您維持和加強(qiáng)舊的關(guān)系，并為未來的創(chuàng)新
做好準(zhǔn)備，”美國 nano Dimension 總裁 Simon
Fried 說。Seacole 總裁兼首席執(zhí)行官格雷格·埃
利奧特（
Gregg Elliott）同意：“ipc apex expo
是印刷電子行業(yè)的首要網(wǎng)絡(luò)活動。無論你是來購
買、學(xué)習(xí)還是連接，這里都是你的理想之地。”
三、展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工
工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及
用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（
CAD,CAM,MES
等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（
BGA/CSP/
倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]