玻璃激光精密切割 

概述:公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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天津/西青/新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
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15320192158 于經(jīng)理
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玻璃激光精密切割

 

玻璃激光加工適用材料:有機(jī)玻璃激光精密切割打孔,微孔小孔鉆孔加工,藍(lán)寶石激光精密切割打孔、石英玻璃激光精密切割打孔、磷酸鹽玻璃激光精密切割打孔、鋁硅酸鹽玻璃激光精密切割打孔、鈉鈣玻璃激光精密切割打孔、高硅氧玻璃激光精密切割打孔

玻璃激光加工的厚度:≦8mm以內(nèi) 崩邊量60-100um

玻璃精密激光切割機(jī)的特點(diǎn): 

具有較高的剛性、穩(wěn)定性和抗震性

         采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

         采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高

         采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器

         切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

應(yīng)用范圍: FPC軟板切割,軟硬結(jié)合板切割,F(xiàn)PC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識(shí)別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PET/PI保護(hù)膜切割,玻璃切割、鉆孔、毛化,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅薄膜切割。

激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

聯(lián)系人:梁經(jīng)理

 

玻璃激光精密切割
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