光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
概述:公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
氧化鈹陶瓷的特性:
氧化鈹因具有高熱導(dǎo)率,高絕緣性,高熔點,高強度,低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、高的化學(xué)和穩(wěn)定性以及良好的工藝適應(yīng)性,在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm
切割厚度:≤3mm氧化鋁;≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度:≤0.08mm(視材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下錐度:<3%板厚
劃線深度:≤70%板厚
切割效果:無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理
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