田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-167 

概述:田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-167
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TAMURA無(wú)鉛錫膏 TLF-204-167 特點(diǎn): l 本產(chǎn)品採(cǎi)用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)製成; l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性; l 晶片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生; l 高溫回流下具有優(yōu)良的可焊性; l 無(wú)需清理焊劑殘餘即可獲得卓越的可靠性能; 品名特性測(cè)試方法合金成分Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5JISZ3282(1999)融點(diǎn)216~220oCDSC測(cè)定焊料粒徑20~38μm鐳射分析焊料顆粒形狀球狀A(yù)nnex 1 to JIS Z 3284(1994)助焊劑含量11.7%JIS Z 3284(1994)鹵素含量0.0%JIS Z 3197(1999)粘度200Pa·s25 oC 粘度計(jì)測(cè)量
田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-167
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