SP-2/MALCOM/可焊性測試儀 

特點：
 最適合無鉛時濕潤測試（錫膏・零件・溫度條件）
 可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
 可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
 能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能・內(nèi)藏強力加熱    ＞
 可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
 由電腦（專用系統(tǒng)）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
 也可以做評估焊錫絲的測試
品名 可焊性測試儀 SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
 測定范圍 10.00gf～-5.00gf
 測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
 分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器  測定范圍 0℃～300℃
 測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
 O2濃度 簡易密封型加熱裝置    附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設定 （1）預熱溫度
 （2）預熱時間
 （3）溫度上升速度    標準 3℃／秒
 （4）最高溫度
 （5）最高溫度時間
融點設定 預先設定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
 手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給  原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
 調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V    50／60Hz    700W

其他：
付屬品 手動印刷機
 金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
 測定裝備（銅板、銅試驗片）
 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
 小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
 潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）