軌道交通飛輪儲能電機絕緣導(dǎo)熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠 

概述:導(dǎo)熱電子灌封膠如今對于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產(chǎn)廠家必可缺少的物料。對于電機灌封膠LD-2788導(dǎo)熱電子灌封膠具有高導(dǎo)熱性,低流性和高抗拉強度等特性,一般需要加熱條件
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軌道交通飛輪儲能電機絕緣導(dǎo)熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠如今對于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產(chǎn)廠家必可缺少的物料。對于電機灌封膠LD-2788導(dǎo)熱電子灌封膠具有高導(dǎo)熱性,低流性和高抗拉強度等特性,一般需要加熱條件下方可快速固化,導(dǎo)熱,粘接性能都非常的好。不同的導(dǎo)熱電子灌封膠特性是不同的,以下就介紹一下如何判斷導(dǎo)熱電子灌封膠好與壞的方法。

LD系列環(huán)氧樹脂灌封膠具有絕緣性能好、黏度低、可使用時間長、真空脫泡效果好的特點,高導(dǎo)熱LD系列環(huán)氧樹脂電機定子灌封膠還具有很高的導(dǎo)熱性能和耐熱性能,導(dǎo)熱在1.0-2.0以上,13722868253劉工 耐高溫性能好,特別對無風(fēng)扇電機、真空電機、儲能電機、伺服電機等新能源驅(qū)動系統(tǒng)的導(dǎo)熱散熱提供了絕佳的解決方案,另外,導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠還可以按照用戶需要調(diào)成1.2導(dǎo)熱、1.5導(dǎo)熱的中高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠,滿足不同用戶的需求。



 

比重(25oC):

1.8

1.2

 

 

 

顏色:

黑色

淡黃

 

 

 

 

四.固化工藝:

 

80oC 1 小時+ 120oC 下 1.5 小時+ 140oC 2 小時或者 120oC 4 小

 

 

五.可使用時間:

 

107A/B 高導(dǎo)熱耐高溫環(huán)氧樹脂灌封膠在室溫下可使用時間為 2h

 

六.107A/107B 之固化物電氣性能(25oC 下測試):

 

項目

 

 

 

測試方法

數(shù)值

 

 

 

 

 

體積電阻率(Ω/cm)

ASTM D257

6.5×1015

 

 

 

 

 

 

表面電阻率(Ω)

 

 

ASTM D257

5.0×1014

 

 

 

 

 

 

耐電壓(KV/mm)

 

 

ASTM D149

>25

 

 

 

 

 

 

介電常數(shù)(1KHz)

 

 

ASTM D150

4.0

 

 

 

 

 

 

 

――

120

(12.5KV/Sec.)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

介電損耗角正切

――

1×10-2

(tanδ/KHz)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

七.107A/107B 之固化物機械性能:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

項目

 

 

測試方法

 

數(shù)值

 

 

 

 

 

抗彎強度(Kg/mm2)

 

ASTM D695

 

14.0

 

 

 

 

 

 

 


 

抗壓強度(Kg/ mm2)

ASTM D695

14.0

 

 

 

抗沖擊強度(Kg/

 

 

 

ASTM D256

15.0

mm2)

 

 

 

 

 

抗拉伸強度(Kg mm2)

ASTM D695

9.5

 

 

 

硬度

Shore D

80.0

 

 

 

熱變形溫度(oC )

TGA

155

 

 

 

線性膨脹系數(shù)

 

 

 

TMA

3.8×10-5

(1/oC )

 

 

 

 

 

吸水率(24hr. %)

――

0.18

 

 

 

 

(-40oC--+120oC) (30m

 

溫度循環(huán)

 

15 次無開裂

 

in)

 

 

 

 

導(dǎo)熱系數(shù)

(w/m·k)

2.0

 劉工  13722868253

 

當(dāng)今世界,科學(xué)技術(shù)日新月異,人類社會也已進入了電子信息的時代。隨著市場對電子技術(shù)要求的提高以及人們的深入研究,電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化;因而對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。在電子工業(yè)中,封裝是電子元器件必要工序之一,封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、鍵合、連接、與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。對電子元件進行灌封封裝以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù),將外界的不良影響降到最低。 然而,電子器件功率的提高以及電子元件、邏輯電路的密集化和小型化也使電子元件散熱困難,要求電子灌封膠有好的導(dǎo)熱和絕緣性能。因為若熱量不能及時傳導(dǎo),易形成局部熱力集中,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統(tǒng)的正常運行。隨著工藝的不斷成熟,導(dǎo)熱電子灌封在裝備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。導(dǎo)熱材料的運用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴散,阻止線路熱量集中,溫度上升,從而延長電子器件的使用壽命。隨著電線路集成技術(shù)的運用和發(fā)展,器件熱量散發(fā)越來越困難,電子器件的散熱顯得尤為要,導(dǎo)熱材料更成為電子器件運用的必不可少的一種輔助材料。導(dǎo)熱絕緣灌封材料是一種以液體有機物聚合物為基體材料,導(dǎo)熱絕緣材料為填充料的復(fù)合材料。 目前國內(nèi)在此領(lǐng)域的研究一直處于落后水平,相對國外高性能的導(dǎo)熱絕緣灌封材料,我國的熱絕緣灌封料一直存在:流動性差、導(dǎo)熱率低等缺點。在此背景下,我們開發(fā)出一種導(dǎo)熱性能好,流動性能優(yōu)異的導(dǎo)熱灌封膠。 

   導(dǎo)熱系數(shù)與材料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等因素有關(guān)。導(dǎo)熱系數(shù)又被稱作“熱導(dǎo)系數(shù)”或“導(dǎo)熱率”,反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導(dǎo)是熱交換的三種(熱傳導(dǎo),對流和輻射)基本形式之一.是工程熱物理、材料科學(xué)、固態(tài)物理、能源、環(huán)保等各個研究領(lǐng)域的課題。材料的導(dǎo)熱機理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu)。熱量的傳遞依靠原子、分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移。

石家莊高導(dǎo)熱耐高溫環(huán)氧樹脂灌封膠可按用戶需求定制,導(dǎo)熱從0.8-2.0(w/m·k)之間均可選擇,耐溫100-250度之間,詳細(xì)咨詢劉工 13722868253

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