電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 

概述：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱(chēng)：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封 要求： 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K； 2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

刷新時(shí)間：
2025-01-06 11:02:08 點(diǎn)擊13535次
標(biāo)簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽(yáng)街道
價(jià)格：
  • 168 元/千克
聯(lián)系電話(huà)：
13817204081 陳工
QQ：
89732291
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
默認(rèn)4分 我要打分

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH


案例名稱(chēng)：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)

應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封 

要求：

1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；

2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；

3 . 替代LORD SC-320LVH


電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：雙組份有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠



電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH


電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
  • jtntech230710發(fā)布的信息
  • 合成樹(shù)脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
  • 合成樹(shù)脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。...
  • 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
  • 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱(chēng)：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長(zhǎng)期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天...
  • 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
  • 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱(chēng)：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng)...
  • 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
  • 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱(chēng)：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好...
  • 熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
  • 熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過(guò)JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹(shù)脂的TG，柔韌性，耐候等性...
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂QR-9466
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂QR-9466...