LED銅鋁復(fù)合散熱基板 

概述： 產(chǎn)品尺寸： 厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm. 產(chǎn)品特點(diǎn)： 我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶，板型平整，機(jī)械強(qiáng)度高，銅鋁間冶金結(jié)合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行
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2020-08-23 11:06:45 點(diǎn)擊63739次
銷(xiāo)售區(qū)域：
全國(guó)
價(jià)格：
  • 5 元
起售數(shù)量：
  • 100
品牌：
  • 金戈電氣
型號(hào)：
  • CHANPIN
聯(lián)系電話：
0769-82253866 劉小姐
QQ：
3070976519
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
默認(rèn)4分 我要打分

產(chǎn)品尺寸：

厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm.

產(chǎn)品特點(diǎn)：

我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶，板型平整，機(jī)械強(qiáng)度高，銅鋁間冶金結(jié)合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行業(yè)使用，LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接傳導(dǎo)出來(lái)，然后通過(guò)鋁散出去，充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁良好的散熱性能，是目前最理想的COB封裝散熱基板材料。

技術(shù)參數(shù)：

復(fù)合率：100%；抗拉強(qiáng)度：130~220MPa；延伸率：10~20%；

銅層厚度比例：10~20%

主要應(yīng)用領(lǐng)域：LED封裝散熱基板。

LED銅鋁復(fù)合散熱基板
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