供應(yīng)廣東深圳PCBA板燒錄測(cè)試機(jī)nandflash燒錄器編程器emmc燒錄
概述:燒錄IC的種類(lèi):
UFS、MCU、eMMC、NAND FLASH、S-FLASH、EEPROM、FPGA等。
封裝:WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
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一、離線燒錄的優(yōu)勢(shì):
簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,節(jié)約導(dǎo)入時(shí)間和成本,提高產(chǎn)能。
二、普利明的優(yōu)勢(shì):
專(zhuān)注IC燒錄行業(yè)二十年 ISO9001:2015和IATF16949雙認(rèn)證
平均5年以上燒錄行業(yè)的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì) ESD接地與設(shè)備接地雙系統(tǒng)
依照質(zhì)量管理體系完成每一道工序 恒溫恒濕、十萬(wàn)級(jí)凈化車(chē)間
各駐點(diǎn)共享資源快速應(yīng)對(duì)各種需求 全自動(dòng)化燒錄及AOI檢測(cè)
三、燒錄IC的種類(lèi):
UFS、MCU、eMMC、NAND FLASH、S-FLASH、EEPROM、FPGA等。
封裝:WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
eMMC為多媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主,簡(jiǎn)化內(nèi)存的設(shè)計(jì),采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲(chǔ)存以及取代NOR Flash的開(kāi)機(jī)功能,最大的好處是,手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題,手機(jī)客戶只需要采購(gòu)eMMC芯片,放入手機(jī),不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本,且加速產(chǎn)品的推出速度。
有些人對(duì)于FPGA下JTAG的下載方式有些迷惑,為什么出現(xiàn)配置芯片了,為什么要用不同的下載電纜,不同的下載模式?通過(guò)在網(wǎng)上查閱相關(guān)資料做了總結(jié)和整理如下:
1 FPGA器件有三類(lèi)配置下載方式:主動(dòng)配置方式(AS)和被動(dòng)配置方式(PS)和最常用的(JTAG)配置方式。
AS模式(active serial configuration mode):FPGA器件每次上電時(shí)作為控制器,由FPGA器件引導(dǎo)配置操作過(guò)程,它控制著外部存儲(chǔ)器和初始化過(guò)程,從配置器件EPCS主動(dòng)發(fā)出讀取數(shù)據(jù)信號(hào),從而把EPCS的數(shù)據(jù)讀入FPGA中,實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA的編程配置數(shù)據(jù)通過(guò)DATA0引腳送入 FPGA,配置數(shù)據(jù)被同步在DCLK輸入上,1個(gè)時(shí)鐘周期傳送1位數(shù)據(jù)。
PS模式(passive serial configuration mode):則由外部計(jì)算機(jī)或控制器控制配置過(guò)程。通過(guò)加強(qiáng)型配置器件(EPC16,EPC8,EPC4)等配置器件來(lái)完成,EPCS作為控制器件,把FPGA當(dāng)作存儲(chǔ)器,把數(shù)據(jù)寫(xiě)人到FPGA中,實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA的編程。該模式可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA在線可編程。在下載配置的時(shí)候?qū)τ贑yclone II的器件,如EP2C8,在JTAG下載方式對(duì)應(yīng).sof,AS下載方式對(duì)應(yīng).pof。
JTAG:JTAG是直接燒到FPGA里面的 由于是SRAM 斷電后要重?zé),AS是燒到FPGA的配置芯片里保存的 每次上電就寫(xiě)到FPGA里。
一般情況下,Cyclone II開(kāi)發(fā)板上應(yīng)該有兩種下載模式,AS和JTAG。
AS就是下載.pof文件到EPCS中。而JTAG就是下載.sof文件到FPGA中的RAM中。
關(guān)于JTAG的原理,大家可以參考OPEN-JTAG 開(kāi)發(fā)小組寫(xiě)的《ARM JTAG 調(diào)試原理》。JTAG、BDM 都比較類(lèi)似,實(shí)際上是將仿真功能嵌入到芯片內(nèi)部,接上比較簡(jiǎn)單的調(diào)試工具就可以進(jìn)行開(kāi)發(fā)了,省掉了高價(jià)的仿真器。
JTAG 調(diào)試用到了 TCK、TMS、TDI、TDO 和 TRST這幾個(gè)腳。其中 TRST 是用來(lái)對(duì)TAP controller進(jìn)行復(fù)位的,它不是必須的。通過(guò)在 TMS腳也可以使 TAP controller復(fù)位。
Test Clock Input (TCK)
TCK為 TAP的操作提供了一個(gè)獨(dú)立的、基本的時(shí)鐘信號(hào),TAP 的所有操作都是通過(guò)這個(gè)時(shí)鐘信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)的。TCK在 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)里是強(qiáng)制要求的。
Test Mode Selection Input (TMS)
TMS信號(hào)用來(lái)控制 TAP狀態(tài)機(jī)的轉(zhuǎn)換。通過(guò) TMS信號(hào),可以控制 TAP在不同的狀態(tài)間相互轉(zhuǎn)換。TMS信號(hào)在 TCK的上升沿有效。TMS在 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)里是強(qiáng)制要求的。
Test Data Input (TDI)
TDI 是數(shù)據(jù)輸入的接口。所有要輸入到特定寄存器的數(shù)據(jù)都是通過(guò) TDI 接口一位一位串行輸入的(由 TCK驅(qū)動(dòng))。TDI在 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)里是強(qiáng)制要求的。
Test Data Output (TDO)
TDO 是數(shù)據(jù)輸出的接口。所有要從特定的寄存器中輸出的數(shù)據(jù)都是通過(guò) TDO 接口一位一位串行輸出的(由 TCK驅(qū)動(dòng))。TDO在 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)里是強(qiáng)制要求的。
一種芯片燒錄機(jī)托盤(pán)自動(dòng)輸送系統(tǒng)的滑蓋結(jié)構(gòu),其包括矩形箱體,所述矩形箱體的橫向前側(cè)端可拆卸地安裝于芯片燒錄機(jī)平臺(tái)上、橫向后側(cè)端自前向后依次設(shè)有供料托盤(pán)區(qū)和良品托盤(pán)區(qū),其特征在于:其還包括一能罩合整個(gè)供料托盤(pán)區(qū)與良品托盤(pán)區(qū)的箱形罩蓋,在所述矩形箱體的縱向兩外側(cè)壁上并位于所述供料托盤(pán)區(qū)與良品托盤(pán)區(qū)的正下方對(duì)稱(chēng)地設(shè)有水平導(dǎo)軌,所述水平導(dǎo)軌上滑動(dòng)安裝有滑塊,所述箱形罩蓋的縱向兩外側(cè)壁板的底部分別通過(guò)連接板與對(duì)應(yīng)側(cè)的所述滑塊連接。

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