半自動(dòng)硅片厚度TTV測(cè)試儀
概述:[中介]特征 ■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測(cè)量 ■測(cè)量范圍:0~2mm ■分辨率:0.1μm ■微電腦控制、液晶顯示 ■菜單式界面、PVC面板操作 ■接觸式測(cè)量 ■測(cè)頭自動(dòng)升降 ■手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
 
特征
■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測(cè)量
■測(cè)量范圍:0~2mm
■分辨率:0.1μm
■微電腦控制、液晶顯示
■菜單式界面、PVC面板操作
■接觸式測(cè)量
■測(cè)頭自動(dòng)升降
■手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
■數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)
■顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
■電源:AC 220V 50Hz[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
特征
■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測(cè)量
■測(cè)量范圍:0~2mm
■分辨率:0.1μm
■微電腦控制、液晶顯示
■菜單式界面、PVC面板操作
■接觸式測(cè)量
■測(cè)頭自動(dòng)升降
■手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
■數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)
■顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
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