廈門(mén)印刷電路板回收，廈門(mén)電源適配器手骨，廈門(mén)通訊電路板回收 

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組成　　電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界
電路板
等組成，各組成部分的主要功能如下：
　　焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
　　過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
　　安裝孔聯(lián)系電話(huà)：18206065116
公司網(wǎng)址： ：用于固定電路板。
　　導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。
　　填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
　　電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
編輯本段主要分類(lèi)
　　電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種： 
電路板
單面板
　　Single-Sided Boards
　　我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻�，布線(xiàn)間不能交*而必須18206065116繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板
　　Double-Sided Boards
　　這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季�(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板
　　Multi-Layer Boards
　　為了
電路板
增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。
　　板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。
　　電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引人而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
編輯本段工作層面18206065116
　　電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面
電路板
的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
　�。�1）信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
　�。�2）防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
　　（3）絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。
　　（4）內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
　�。�5）其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。
　　Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
　　Keep-Out Layer（禁止布線(xiàn)層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
　　Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
　　Multi-Layer（多層）：主要用于18206065116設(shè)置多面層。[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]