銀膠替代 選購(gòu)指南
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱(chēng):光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求: 替代日本丸內(nèi)MD-1500,對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好,導(dǎo)電性能好,膠水使用的時(shí)間長(zhǎng) 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500應(yīng)用點(diǎn)圖片: 解決方案:國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠 ......