封裝基板 選購(gòu)指南

IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣

IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣 PCB工藝能力 （ 1 ）加工層數(shù) ： 1-20Layers （ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm （ 3 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM   （ 4 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ， （ 5 ） 導(dǎo)線(xiàn)寬度：最小線(xiàn)寬：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm （ 6 ） 導(dǎo)線(xiàn)間距：最小間距：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm （ 7 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶(hù)要求 （ 8 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.......

￥20電話(huà)：15012966139 15012966139 黃保