氧化
所有分類下結(jié)果美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應(yīng)用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非
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多顯示接口，支持VGA/HDMI.
接口支持高等級ESD防護。
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有機胺脂TPP是一種低味、無泡、低揮發(fā)的有機胺化合物，除用于玻璃清洗劑、噴淋清潔表面活性劑原料外，還具有分散及溶解金屬表面氧化皮雙重作用使用金屬表面更光澤。
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箱體結(jié)構(gòu) 鋁合金材質(zhì)，緊湊堅固、良好的抗震性和抗沖擊性
表面處理 硬質(zhì)陽極噴砂氧化處理，抗刮擦
安裝方式 支持桌面/壁掛/嵌入式安裝方式
指示和控制 電源開關(guān)燈
散熱系統(tǒng) 機身后面
